A Qualcomm, a fabricante taiwanesa USI, o governo de São Paulo e o governo federal (MCTIC e MDIC) firmaram parceria para a criação de um centro de desenvolvimento e fabricação de componentes para smartphones e Internet das Coisas (IoT) nesta segunda-feira, 5. A fábrica será criada através de uma joint-venture entre Qualcomm e USI.
“O Brasil sempre teve um campo fabril de celulares. Sempre teve uma política de tentar manter um parque industrial de eletrônica. Mas atualmente é necessária uma integração maior de componentes. A proposta da Qualcomm é acreditar que o Brasil é um país capaz de adotar essas tecnologias e participar de IoT”, disse Cristiano Amon, CEO global da Qualcomm. “Embora seja um passo muito difícil para o Brasil entrar na fabricação de ponta de semicondutores, é importante ter a capacidade de pegar alguns níveis diferentes dessa tecnologia. Se esse projeto der certo, ele cria uma oportunidade para alavancar o IoT”, acrescentou.
Na parceria, o governo estadual entra com redução de ICMS em cima do produto fabricado. Por usa vez, o governo federal oferece uma linha de crédito via Inep e BNDES, além do PPB para semicondutores. O percentual de redução do tributo e o valor da linha de crédito não foram informados. Por sua vez, a Qualcomm traz a tecnologia e o desenho dos componentes, enquanto a taiwanesa USI cuida fabricação. O equipamento a ser fabricado será o QSiP, um módulo mais completo que os chips atuais e que possui mais de 400 componentes eletrônicos, inclusive a plataforma móvel Snapdragon.
De acordo com Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm na América Latina, a ideia é que o QSiP ajude a diminuir os gastos de produção das companhias e o Brasil seja pioneiro, uma vez que essa tecnologia ainda não foi fabricada em nenhum lugar no mundo. “O QSiP é um módulo que tem 400 componentes eletrônicos. Tem uma complexidade tecnológica muito grande neste chip. Seremos os primeiros a utilizar essa tecnologia no mundo”, disse o executivo.
Expectativas
Para C.Y. Wei, presidente da USI, o mercado brasileiro é importante para eles, pois sua companhia não tem presença na região. Wei ressaltou que o incentivo do governo também ajudou a trazer esta parceria para o Brasil. Em contrapartida, ele espera que a chegada da fabricante de chips ao País ajude a desenvolver o segmento de IoT com a criação de empregos e troca de conhecimento entre engenheiros brasileiros e taiwaneses.
A expectativa é que a fábrica comece a operar plenamente a partir de 2020 na região de Campinas, interior do estado, sendo que a partir de março deste ano começam a procurar o local para a sua instalação. Com um investimento de US$ 200 milhões para os próximos cinco anos, deve atrair entre 800 e 1 mil postos de trabalho.
Presente na assinatura do acordo entre as duas empresas, o governador paulista Geraldo Alckmin enfatizou a joint-venture como uma união entre duas gigantes: “É como Messi e Neymar juntos novamente. Apenas o investimento já seria maravilhoso – US$ 200 milhões -, mas a parceria também traz empregos e inovação. Esse acordo é um fato importante e histórico para o Brasil estar na indústria de semicondutores”.
Apoio ao IoT e telecomunicações
Um dos convidados do evento, o presidente da Ericsson no Brasil, Eduardo Ricotta, disse ao Mobile Time que o acordo entre Qualcomm e USI vai incentivar toda a indústria, inclusive fornecedores que têm fábrica local como a própria Ericsson.
Maximiliano Martinhão, presidente da Telebras, lembrou que o projeto começou em 2012 com um primeiro acordo entre governo federal e a Qualcomm, quando era secretário de política de informática do MCTIC. Em sua visão, o acordo firmado hoje contribui também para o Plano Nacional de Internet das Coisas (PNIoT).
“Apresentamos no ano passado o PNIoT e nesse plano ficou evidenciado que o Brasil tem espaço neste mercado de IoT. A partir do relacionamento da Qualcomm, surgiram conversas para trazer aquilo que faltava: uma indústria de semicondutor de valor agregado e alto desempenho. Hoje o Brasil entra no rol de poucos países que podem desenvolver semicondutor de alto desempenho”, completa Martinhão.
A assinatura de contrato foi feita hoje em cerimônia no Palácio dos Bandeirantes, sede do governo paulista. Também estavam presentes o ministro do MCTIC, Gilberto Kassab; o vice-governador de SP e secretário de tecnologia, Márcio França; e o prefeito de Campinas, Jonas Donizetti.
