A TSMC obteve US$ 11,6 bilhões para construir uma terceira planta no estado do Arizona, Estados Unidos. Por meio dos Ato dos Chips e do Ato Científico norte-americano, a fabricante de chipsets firmou um memorando preliminar que dará US$ 6,6 bilhões em fundo direto para a construção da unidade, além de uma linha de crédito adicional de US$ 5 bilhões.
Em nota à imprensa, o presidente norte-americano, Joe Biden, afirmou que as novas instalações vão fabricar “os chips mais avançados do mundo” e colocam os EUA em rota para produzir “20% dos semicondutores de ponta do mundo até 2030”. Também afirmou que o acordo dedica US$ 50 milhões do Ato dos CHIPS para “treinar e desenvolver a força de trabalho local”, de modo que os trabalhadores não precisem deixar suas cidades natais para “encontrar empregos bem-remunerados em indústrias inovadoras”.
Atualmente, a primeira unidade está em construção com previsão para funcionar em 2025 com a fabricação de chips de 4 nanômetros. A segunda planta entra em operação em 2028 e fará processadores de 2 e 3 nm. E a terceira fábrica ficará pronta no final da década de 2020 e focará em chips de 2 nm.
Somando as três unidades, a TSMC terá investido US$ 65 bilhões e gerará 25 mil empregos diretos, sendo 6 mil deles apenas na última unidade.
No material à imprensa da TSMC, o acordo foi comemorado e considerado positivo por três líderes do setor: Lisa Su, CEO da AMD; Tim Cook, CEO da Apple; e Jensen Huang, CEO e fundador da NVIDIA.
Imagem principal: Fábrica da TSMC (divulgação: TSMC)
