A Qualcomm apresentou na noite desta segunda-feira, 25, dois chipsets voltados para dispositivos de áudio Bluetooth: S5 Gen3 Sound Platform para equipamentos da gama mais alta de preço; e o S3 Gen 3 Sound Platform que é mais focado para dispositivos menos custosos.
Os dois processadores complementam o portfólio da companhia em som, uma vez que o segmento é encabeçado pelos Qualcomm S7 Gen 1 e S7 Gen 1 Pro.
O principal diferencial entre S5 e S3 é a inclusão de inteligência artificial no chipset primeiro, com 50% mais capacidade de processamento de iA que a versão anterior, o que possibilita melhorias na experiência de áudio, como redução de ruído e adaptação ao ambiente. Por sua vez, o S3 passa a ter som sem perda de áudio (lossless), o que significa uma qualidade de música de CD (48 kHz).
A companhia não informou quando os novos chips estarão disponíveis para o mercado e terão seu lançamento comercial.
Imagem principal de divulgação da Qualcomm
