A Qualcomm está formando uma joint-venture com o grupo internacional ASE, especializado na fabricação de semicondutores. O objetivo é iniciar a produção nacional do chamado QSiP (Qualcomm System in a Package), um módulo que será fornecido para OEMS de dispositivos de Internet das Coisas (IoT) e smartphones de entrada. A planta fabril será instalada em Campinas. A expectativa é realizar até o final do ano uma apresentação oficial do projeto, na qual serão revelados mais detalhes, incluindo o nome da joint-venture, informa o presidente da Qualcomm para a América Latina, Rafael Steinhauser.
O QSiP consiste em uma placa compacta e indivisível que traz dentro dela não apenas um chipset da Qualcomm mas diversos outros componentes requeridos para um dispositivo de IoT ou para um smartphone de entrada. Com essa placa, fica simplificado o trabalho de engenharia das OEMs, o que barateia a fabricação, melhora a margem de lucro e viabiliza a chegada de novos entrantes. Além disso, por ser compacto, o QSiP libera mais espaço para a bateria, por exemplo. A princípio o QSiP deverá trazer o chipset Snapdragon 450.
Steinhauser conversou com jornalistas da América Latina nesta quarta-feira, 18, durante o 4G/5G Summit, evento organizado pela Qualcomm em Hong Kong.
Análise
Nos últimos anos, por conta da complexidade tributária, da crise econômica e de fatores externos relacionados à estratégia de cada marca, muitos fabricantes de celulares deixaram o Brasil, ou reduziram sua estrutura de produção local.
O conceito do QSiP de "sistema em um pacote" pode atrair consigo novos fabricantes para o País, aproveitando especialmente a onda da Internet das Coisas, que será estimulada pelo governo a partir do Plano Nacional de IoT. A notícia é um alento e pode contribuir para uma gradual retomada do crescimento na indústria móvel brasileira.
